德邦科技申请电子纸模组专利，制备的封边胶具有低温固化速度快等优点

（原标题：德邦科技申请电子纸模组专利，制备的封边胶具有低温固化速度快等优点）

金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种电子纸模组用单组份封边胶及其制备方法“，公开号CN117363295A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本发明涉及一种电子纸模组用单组份封边胶，由以下各原料组成：自合成聚醚胺预凝胶30～38份、改性环氧树脂10～25份、多官能团环氧树脂34～40份、改性聚氨酯化合物3～8份、混合填料4～8份。本发明制备的封边胶具有单组份可操作性好、低温固化速度快、固化收缩低、粘接性能好、柔韧性能好、防水保水性能好等优点，适用于各种类型电子纸模组的边框结构粘接和密封保护。

本文源自：金融界

作者：情报员