台积电申请封装件及其制造方法专利，专利技术能实现图案化光学层以形成第一波导和光栅耦合器

（原标题：台积电申请封装件及其制造方法专利，专利技术能实现图案化光学层以形成第一波导和光栅耦合器）

金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“封装件及其制造方法“，公开号CN117369061A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，方法包括：接收工件，工件包括衬底、位于衬底上方的第一介电层和位于介电层上方的光学层；图案化光学层以形成第一波导和光栅耦合器；在衬底中形成暴露第一介电层的第一开口，其中，第一开口的至少部分位于光栅耦合器正上方；在第一开口中沉积金属层；以及在金属层上方沉积第二介电层。本申请的实施例还涉及封装件及其制造方法。

本文源自：金融界

作者：情报员